| Marque : | STANNOL |
|---|---|
| N° de code : | 850 51006 |
| Supplier : | 692250 |
| Alliage : | Sn96,5 Ag3 Cu0,5 |
| DIN EN 29454-1 : | 1.2.2.C |
| J-STD-004 : | REL0 |
| Poids (g) : | 500 |
| Point de fusion (°C) : | 217-223 |
| Taille des grains (µm) : | 20 - 38 |
Pâte à braser sans plomb, No-clean, REL0.
La pâte à braser Stannol SP2200 a été développée spécialement pour les alliages sans plomb avec les alliages TSC405 (Sn95.5Ag4Cu0.5) et TSC305 (Sn969.5Ag3Cu0.5) comme alliages standards.
Il contient un flux no-clean de type L très actif.
Avec une formulation spéciale pour un mouillage parfait, la SP2200 répond à toutes les exigences d'une pâte à braser moderne, qui peut être utilisée dans une fabrication électronique de grand volume.
Les propriétés de mouillage ont été optimisées pour toutes les surfaces connues dans l'industrie électronique.
Comme cette pâte à braser ne laisse que de très petites quantités de résidus après le brasage sur le PCB, et que ces petites quantités de résidus présentent une sécurité électrique exceptionnelle, il n'y a pas besoin de nettoyage.
Avantages du produit
Pâte à braser sans plomb, No-clean, REL0.
La pâte à braser Stannol SP2200 a été développée spécialement pour les alliages sans plomb avec les alliages TSC405 (Sn95.5Ag4Cu0.5) et TSC305 (Sn969.5Ag3Cu0.5) comme alliages standards.
Il contient un flux no-clean de type L très actif.
Avec une formulation spéciale pour un mouillage parfait, la SP2200 répond à toutes les exigences d'une pâte à braser moderne, qui peut être utilisée dans une fabrication électronique de grand volume.
Les propriétés de mouillage ont été optimisées pour toutes les surfaces connues dans l'industrie électronique.
Comme cette pâte à braser ne laisse que de très petites quantités de résidus après le brasage sur le PCB, et que ces petites quantités de résidus présentent une sécurité électrique exceptionnelle, il n'y a pas besoin de nettoyage.
Avantages du produit
