Pâte à braser sans plomb, No-clean, REL0.
La pâte à braser Stannol SP2200 a été développée spécialement pour les alliages sans plomb avec les alliages TSC405 (Sn95.5Ag4Cu0.5) et TSC305 (Sn969.5Ag3Cu0.5) comme alliages standards.
Il contient un flux no-clean de type L très actif.
Avec une formulation spéciale pour un mouillage parfait, la SP2200 répond à toutes les exigences d'une pâte à braser moderne, qui peut être utilisée dans une fabrication électronique de grand volume.
Les propriétés de mouillage ont été optimisées pour toutes les surfaces connues dans l'industrie électronique.
Comme cette pâte à braser ne laisse que de très petites quantités de résidus après le brasage sur le PCB, et que ces petites quantités de résidus présentent une sécurité électrique exceptionnelle, il n'y a pas besoin de nettoyage.
Avantages du produit
- Spécialement formulé pour les alliages sans plomb.
- Convient pour un pas fin jusqu'à 0,4mm.
- Compatible avec une large gamme de surfaces soudables.
- Efficace sur une large gamme de profils de refusion dans l'air ou l'azote.
- Produit des résidus sûrs - élimine le besoin de nettoyage.
- Haute adhérence pour l'équipement de prise et de placement à grande vitesse.
- Gamme de température pour l'application 20-32°C.
- Cohérence exceptionnelle d'impression à impression.
