Stannol 500-3431BF is gebaseerd op het beproefde Stannol 500-3431 met een verhoogd gehalte aan vaste stof voor een verhoogde activiteit, wat nodig is voor loodvrij solderen. De nieuwe formule van de activatoren garandeert een optimale bevochtiging van de verschillende oppervlakken (zoals OSP, Ni/Au, HAL) die gebruikt worden bij de productie van PCB's en vermijdt zo problemen wanneer nieuwe printplaten met alternatieve oppervlakken worden geïntroduceerd.
Toepassing:
Stannol 500-3431BF is ontwikkeld voor de toepassing met sproeifluxers, maar schuimfluxers kunnen ook worden gebruikt. De
voorverwarmingstemperatuur moet ten minste 90° C zijn, gemeten op het oppervlak van de printplaat bij het invoeren van de soldeergolf.
Deze temperatuur zorgt voor de verdamping van het oplosmiddel en een voldoende activering van de flux.
