Leadfree solder paste, No clean.
N° de code | Modèle | Alliage | Nom du flux | Contenu de flux (%) | J-STD-004 | Poids (g) | Point de fusion (°C) | Taille des grains (µm) | Récipient | Stock | Prix ( HTVA ) |
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591 81800 020 | 10 cc | Sn96,5 Ag3 Cu0,5 | GT(R)S | 13 | ROL1 | 40 | 217 - 220 | 20 - 38 | 10cc seringe | Login requis |
Pâte à braser contenant du plomb activé ROL1. Sn62Pb36Ag2
N° de code | Alliage | DIN EN 29454-1 | J-STD-004 | Poids (g) | Point de fusion (°C) | Taille des grains (µm) | Stock | Prix ( HTVA ) |
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850 51001 | Sn62 Pb36 Ag2 | 1.1.2.C | ROL1 | 500 | 179 | 25 - 45 | Login requis |
Pâte à braser sans plomb et sans nettoyage.
N° de code | Alliage | DIN EN 29454-1 | J-STD-004 | Poids (g) | Point de fusion (°C) | Taille des grains (µm) | Stock | Prix ( HTVA ) |
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850 51002 | Sn95,5 Ag4 Cu0,5 | 1.2.2.C | REL1 | 500 | 217 - 223 | 25 - 45 | Login requis |
Pâte à braser sans plomb, No-clean, REL0.
N° de code | Alliage | DIN EN 29454-1 | J-STD-004 | Poids (g) | Point de fusion (°C) | Taille des grains (µm) | Stock | Prix ( HTVA ) |
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850 51003 | Sn95,5 Ag4 Cu0,5 | 1.2.2.C | REL0 | 500 | 217-223 | 25 - 45 | Login requis | |
850 51004 | Sn96,5 Ag3 Cu0,5 | 1.2.2.C | REL0 | 500 | 217-223 | 25 - 45 | Login requis | |
850 51005 | Sn99 Ag0,3 Cu0,7 | 1.2.2.C | REL0 | 500 | 217-227 | 25 - 45 | Login requis | |
850 51006 | Sn96,5 Ag3 Cu0,5 | 1.2.2.C | REL0 | 500 | 217-223 | 20 - 38 | Login requis |
Pâte à braser sans plomb No-Clean, REL0.
N° de code | Alliage | J-STD-004 | Poids (g) | Point de fusion (°C) | Taille des grains (µm) | Stock | Prix ( HTVA ) |
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850 51007 | Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5 | REL0 | 500 | 217 - 220 | 25 - 45 | Login requis | |
850 51009 | Sn99 Ag0,3 Cu0,7 | REL0 | 500 | 217 - 227 | 25 - 45 | Login requis |