Mardi 21 mai 2024
Pour décaper avant brasage du fer, de l'acier, du cuivre, du laiton et de l'étain.
Idéal pour les réparations et montage ultérieur de composants SMD sur les cartes bien assemblés et substrats en céramique.
Flux de soudage RMA liquide.
Flux No-Clean, sans halogène avec faible niveau d'activation EF250.
Sans COV et no-clean (pas de nettoyage nécessaire)
Flux liquide.
Solid Content: 60%
Flux rosin (colophane) en pâte (gel), prêt à l'emploi, pour souder du cuivre, laiton et surfaces étamées.
Graisse décapante pour étamage de tôle d'acier, cuivre et laiton.
Stylo à flux.
Rempli de flux BM-5000 RMA, non nettoyé.