Flux

Le flux liquide Multiprint 6381 est un flux RMA avec une formulation exclusive qui combine une mobilité et un étalement supérieurs avec une action de mouillage initial plus rapide.

Le flux de soudure Stannol X33-08i PV a été spécialement développé pour l'industrie photovoltaïque. Le flux repose sur une composition complexe à base d'alcool qui est exempte de colophane et d'halogènes et qui a également une faible teneur en solides. Grâce à son excellente mouillabilité sur les cellules solaires, X33-08i PV est un excellent choix pour les entreprises de l'industrie photovoltaïque à la recherche d'un flux de brasage fiable et de haute qualité.

Le flux No-Clean activé sans halogène EF270, avec son activité moyenne, s'intègre bien dans la gamme EF. Des solides spécialement adaptés permettent un bon mouillage sur différentes surfaces. EF270 peut être utilisé pour le brasage avec et sans plomb.

Stannol 500-3431BF est basé sur le Stannol 500-3431 bien connu, avec une teneur en solides accrue pour fournir une activité améliorée, ce qui est nécessaire pour la soudure sans plomb. La nouvelle formule des activateurs garantit un mouillage optimal des différentes surfaces (telles que OSP, Ni/Au, HAL) utilisées dans la fabrication des circuits imprimés et évite ainsi les problèmes lors de l'introduction de nouveaux circuits imprimés avec des surfaces alternatives.

Stannol 400-25 a été spécialement formulé pour des applications dans l'industrie électronique sur des surfaces difficiles à souder. L'utilisation d'un stabilisateur permet d'obtenir une excellente efficacité de mouillage lors du brasage de circuits imprimés, en particulier avec les flux en mousse. Le flux possède de bonnes propriétés de mouillage et garantit une couverture complète du flux pendant le processus de brasage grâce à sa teneur élevée en colophane. Les résidus de flux restant après le processus de brasage sont secs, plastiques et transparents.

Le flux Solder Fluid No. 1V contenant des halogènes est un flux inorganique bien activé. Le flux est principalement utilisé pour le brasage de l'acier/du fer.

Le flux No-Clean EF350 activé sans halogène garantit une capacité de mouillage exceptionnelle sur différentes surfaces (par exemple OSP, Ni/Au, HAL, Sn chimique et Ag chimique) à la fois avec des alliages de soudure sans plomb et contenant du plomb.

Le flux No-Clean activé sans halogène X32-10i présente une fenêtre de traitement relativement large. Le domaine d'application de ce flux est principalement la fabrication de modules solaires. Une utilisation dans l'électronique grand public et les télécommunications est également possible.

Le flux No-Clean AK-1 sans halogène a été spécialement développé pour l'étamage des câbles, l'étamage des connexions de composants, le brasage sur des surfaces en cuivre ou en cuivre passivé.

Le flux No-Clean activé sans halogène 500-6B convient aussi bien aux alliages sans plomb qu'aux alliages contenant du plomb. Grâce à sa composition spéciale en résine, il résiste immédiatement à l'adhérence après refroidissement.

Stannol 300-25 est un flux sans nettoyage prêt à l'emploi pour le brasage à la vague et en traînée.

HX21 Medium est un flux spécial pour le brasage tendre des métaux qui ne peuvent pas être brasés avec les flux No-Clean habituels pour la fabrication électronique.

Flux-Ex 500 est conçu pour éliminer efficacement tous les types de résidus de soudure sur les circuits imprimés,

Convient pour le brasage de réparation en SMT ainsi que pour le brasage de pistons et de barres.

Spécialement conçu pour les travaux de reprise et de réparation dans l'industrie électronique.

Solid Content: 60%

Stylo à flux.

Sans COV et no-clean (pas de nettoyage nécessaire)

Flux No-Clean, sans halogène avec faible niveau d'activation EF250.

Rempli de flux BM-5000 RMA, non nettoyé.

Flux de soudage RMA liquide.

Idéal pour les réparations et montage ultérieur de composants SMD sur les cartes bien assemblés et substrats en céramique.

Pour décaper avant brasage du fer, de l'acier, du cuivre, du laiton et de l'étain.

Graisse décapante pour étamage de tôle d'acier, cuivre et laiton.

Flux liquide.

Flux rosin (colophane) en pâte (gel), prêt à l'emploi, pour souder du cuivre, laiton et surfaces étamées.