Lood -en schoonmaakvrij soldeerpasta, REL0.
De soldeerpasta SP2200 werd speciaal ontwikkeld voor loodvrije legeringen met de TSC405 (Sn95.5Ag4Cu0.5) en TSC305 (Sn969.5Ag3Cu0.5) als standaard legeringen.
Het bevat een hoog type L no-clean flux.
Door de speciale samenstelling voor een ideale bevochtiging voldoet SP2200 aan de hedendaagse voorwaarden die worden toegepast in de massaproductie van electronica.
De bevochtigingseigenschappen werden geoptimaliseerd voor alle gekende oppervlakken in de electronica-industrie.
Daar deze soldeerpasta zeer kleine hoeveelheden residuen achterlaat na het solderen op PCB is er,wegens electrisch-veilig,geen schoonmaak nodig.
Voordelen
- Voornamelijk samengesteld voor loodvrije legeringen.
- Geschikt voor fijne standinstelling tot 0,4mm.
- Compatibel met de meeste soldeerbare oppervlakten.
- Doeltreffend op de meeste reflow/terugvloei profielen bij zuurstof of stikstof.
- Produces safe residues - eliminates the need for cleaning.
- Hoge kleefkracht voor snelle handelingen met pick&place gereedschap.
- Temperatuurbereik voor toepassingen 20-32°C
