Verwijdert veilig soldeer in alle toepassingen waarvoor type ROL0 harsflux nodig is.
BGA-vlechtwerk, speciaal ontworpen voor BGA-pad en chipreparatie, zodat volledige BGA-pads in drie tot vier gangen worden gereinigd.
- Zuiver koperen vlecht.
- 1,5m spoel verpakt in ESD-veilige statische dissipatieve spoelen.
- Niet-corrosieve ultrazuivere type R harsvloeistof (ROL0).
- Minimaliseert het risico van hitteschade aan de printplaat.
- Laat geen ionische verontreiniging achter op de printplaten.
'Specificaties:
- MIL-F-14256 F type R flux
- NASA-STD-8739.3 Gesoldeerde Elektrische Verbindingen
- DOD-STD-883E, Methode 2022
- AINSI/IPC J STD-004, Type ROL0
