Matedex sluiting, op 1 mei 2024.

Reflow ovens

Oven voors het vervaardigen en bewerken van SMT-producten.

BUNGARD : Reflow oven Hot Air 3000 

De HotAir3000 is een stijlvolle, praktische reflow-oven voor het vervaardigen en bewerken van SMT-producten.

CodenummerSupplier Vermogen (W) Max. PCB substrate surface (mm) Min. temperatuur (°C) Max. temperatuur (°C) Buitenafmetingen (mm) Gewicht (kg)StockPrijs ( ZBTW )
580 27310 80216 2400 350 x 300 60 300 504 x 500 x 314 28

BUNGARD : Reflow oven HotAir 06 

De HA06 is een soldeeroven voor SMD-component met het gebruik van loodvrije pasta.

CodenummerSupplier Vermogen (W) Max. PCB substrate surface (mm) Min. temperatuur (°C) Max. temperatuur (°C) Buitenafmetingen (mm) Gewicht (kg)StockPrijs ( ZBTW )
580 27300 80215 3650 300 x 370 60 300 550 x 490 x 335 18
Meer produkten in catalogus