| Brandmerk : | STANNOL |
|---|---|
| Codenummer : | 850 50112 |
| Supplier : | 164106 |
| Flux naam : | EF250 |
| DIN EN 29454-1 : | 2.2.3.A |
| J-STD-004 : | ORL0 |
| Toepassingswijze : | Spraying |
| : | High |
| : | 2,5 |
| Volume (L) : | 25,0 |
Halogeenvrije No-Clean Flux EF250 met laag activeringsniveau.
Ontwikkeld met een laag activeringsniveau en slechts 2,5% vaste stoffen, was een van de ontwikkelingsdoelen een zeer laag niveau van residuen op PCB's en in de soldeerapparatuur te realiseren.
Met behulp van speciaal afgestemde activatoren bereikt deze flux een zeer goede bevochtiging op diverse oppervlakken.
Het kan worden gebruikt voor solderen met loodvrije en loodhoudende legeringen.
De kleine hoeveelheden resten die zich in de loop van weken in de soldeerapparatuur kunnen ophopen, kunnen gemakkelijk worden verwijderd.
Dankzij het uitgebalanceerde activatorsysteem dat wordt gebruikt, kan de EF250 ook worden gebruikt voor de meeste selectieve soldeerprocessen en vertoont het een uitstekende vulling van doorgaande gaten.
Productvoordelen'
Toepassing
De flux EF250 is ontwikkeld voor toepassing met uitsluitend sproeifluxapparaten.
Met een nauwe controle van het sproeifluxapparaat kan de hoeveelheid residuen worden geoptimaliseerd.
De EF250 kan worden gebruikt op de meeste beschikbare soldeerapparatuur, met of zonder stikstof.
Zelfs indien niet vereist, bevelen wij het gebruik van een volledig met stikstof gezuiverde soldeerinstallatie aan, aangezien de hoeveelheid benodigde flux en dus de hoeveelheid residuen verder kan worden verminderd.
Dankzij de gebruikte activatorcombinatie kan een goede bevochtiging worden bereikt op de meeste oppervlakken in de elektronica (bijv. OSP, Ni/Au, chem. Sn, HASL).
Halogeenvrije No-Clean Flux EF250 met laag activeringsniveau.
Ontwikkeld met een laag activeringsniveau en slechts 2,5% vaste stoffen, was een van de ontwikkelingsdoelen een zeer laag niveau van residuen op PCB's en in de soldeerapparatuur te realiseren.
Met behulp van speciaal afgestemde activatoren bereikt deze flux een zeer goede bevochtiging op diverse oppervlakken.
Het kan worden gebruikt voor solderen met loodvrije en loodhoudende legeringen.
De kleine hoeveelheden resten die zich in de loop van weken in de soldeerapparatuur kunnen ophopen, kunnen gemakkelijk worden verwijderd.
Dankzij het uitgebalanceerde activatorsysteem dat wordt gebruikt, kan de EF250 ook worden gebruikt voor de meeste selectieve soldeerprocessen en vertoont het een uitstekende vulling van doorgaande gaten.
Productvoordelen'
Toepassing
De flux EF250 is ontwikkeld voor toepassing met uitsluitend sproeifluxapparaten.
Met een nauwe controle van het sproeifluxapparaat kan de hoeveelheid residuen worden geoptimaliseerd.
De EF250 kan worden gebruikt op de meeste beschikbare soldeerapparatuur, met of zonder stikstof.
Zelfs indien niet vereist, bevelen wij het gebruik van een volledig met stikstof gezuiverde soldeerinstallatie aan, aangezien de hoeveelheid benodigde flux en dus de hoeveelheid residuen verder kan worden verminderd.
Dankzij de gebruikte activatorcombinatie kan een goede bevochtiging worden bereikt op de meeste oppervlakken in de elektronica (bijv. OSP, Ni/Au, chem. Sn, HASL).
