Flux No-Clean, sans halogène avec faible niveau d'activation EF250.
Développé avec un faible niveau d'activation et seulement 2,5% de solides, l'un des objectifs de développement était de réaliser un très faible niveau de résidus sur le PCB et à l'intérieur de l'équipement de soudage.
En utilisant des activateurs spécialement adaptés, ce flux permet d'obtenir un très bon mouillage sur diverses surfaces.
Il peut être utilisé pour le brasage avec des alliages sans plomb et contenant du plomb.
Les petites quantités de résidus, qui peuvent s'accumuler à l'intérieur de l'équipement de brasage au fur et à mesure des semaines, peuvent être facilement éliminées.
Grâce au système d'activateur bien équilibré qui est utilisé, l'EF250 peut également être utilisé pour la plupart des procédés de brasage sélectif et présente un excellent remplissage des trous traversants.
Avantages du produit
- Flux No-Clean (pas besoins de nettoyer)
- Bon remplissage des trous traversants
- Presque aucun résidu visible
- Haute sécurité électrique des résidus
- Très faible contamination du matériel de soudure
- Formulation sans résine ni halogénure
- Pour la soudure à la vague et la soudure sélective
Application
Le flux EF250 a été développé pour une application uniquement avec des unités de flux de pulvérisation.
Un contrôle précis de l'applicateur par pulvérisation permet d'optimiser la quantité de résidus.
Le EF250 peut être utilisé sur la plupart des équipements de brasage disponibles, avec ou sans azote.
Même si ce n'est pas nécessaire, nous recommandons l'utilisation d'un équipement de brasage entièrement purgé à l'azote, car la quantité de flux nécessaire et donc la quantité de résidus peuvent être encore réduites.
Grâce à la combinaison d'activateurs utilisée, il est possible d'obtenir un bon mouillage sur la plupart des surfaces dans l'électronique (par exemple OSP, Ni/Au, Sn chimique, HASL).
