Dissipation thermique

Le TCOR est conçu pour combler le vide entre l'appareil et le dissipateur thermique afin de réduire la résistance thermique.

Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus.

Permet une application facile de TCER et TCOR.

HTCPX offre également une conductivité thermique exceptionnelles à partir d'une huile non siliconée.

HTCPX offre également une conductivité thermique exceptionnelles à partir d'une huile non siliconée.

Pâte d'évacuation thermique sans silicone.

Pâte d'évacuation thermique avec silicone.

Pâte d'évacuation thermique.