Dissipation thermique

Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus.

Pâte d'évacuation thermique sans silicone.

Pâte d'évacuation thermique avec silicone.

Pâte d'évacuation thermique.

HTCPX offre également une conductivité thermique exceptionnelles à partir d'une huile non siliconée.

HTCPX offre également une conductivité thermique exceptionnelles à partir d'une huile non siliconée.

Le TCOR est conçu pour combler le vide entre l'appareil et le dissipateur thermique afin de réduire la résistance thermique.

Permet une application facile de TCER et TCOR.