| Marque : | STANNOL |
|---|---|
| N° de code : | 850 51002 |
| Supplier : | 692100 |
| Alliage : | Sn95,5 Ag4 Cu0,5 |
| DIN EN 29454-1 : | 1.2.2.C |
| J-STD-004 : | REL1 |
| Poids (g) : | 500 |
| Point de fusion (°C) : | 217 - 223 |
| Taille des grains (µm) : | 25 - 45 |
Pâte à braser sans plomb et sans nettoyage.
La pâte à braser Stannol SP2100 a été développée spécialement pour les alliages sans plomb avec le TSC405 (Sn95.5Ag4Cu0.5) comme alliage standard avec un point de fusion de 217°C.
Il contient un flux no-clean de type L très actif.
Avec une formulation spéciale pour un mouillage parfait, la SP2100 répond à toutes les exigences d'une pâte à braser moderne, qui peut être utilisée dans une fabrication électronique de grand volume.
Les propriétés de mouillage ont été optimisées pour toutes les surfaces connues dans l'industrie électronique.
Comme cette pâte à braser ne laisse que de très petites quantités de résidus après le brasage sur le PCB, et que ces petites quantités de résidus présentent une sécurité électrique exceptionnelle, il n'y a pas besoin de nettoyage.
Avantages du produit
Pâte à braser sans plomb et sans nettoyage.
La pâte à braser Stannol SP2100 a été développée spécialement pour les alliages sans plomb avec le TSC405 (Sn95.5Ag4Cu0.5) comme alliage standard avec un point de fusion de 217°C.
Il contient un flux no-clean de type L très actif.
Avec une formulation spéciale pour un mouillage parfait, la SP2100 répond à toutes les exigences d'une pâte à braser moderne, qui peut être utilisée dans une fabrication électronique de grand volume.
Les propriétés de mouillage ont été optimisées pour toutes les surfaces connues dans l'industrie électronique.
Comme cette pâte à braser ne laisse que de très petites quantités de résidus après le brasage sur le PCB, et que ces petites quantités de résidus présentent une sécurité électrique exceptionnelle, il n'y a pas besoin de nettoyage.
Avantages du produit
